钱樟，被动电子元器件，连续电镀铜，镍，锡，十五年工作经验
2022-12-07 本站作者 【 字体：大 中 小 】
姓名：钱樟
被动电子元器件，连续电镀铜，镍，锡，十五年工作经验
技术成就：
MLCC电极电镀镍，锡
电阻器瓷体镀化镍(ppm＜100)，帽盖电镀铜，锡
连续电镀铜，镍，锡
滚挂镀铜，镍，锡
通讯类塑料挂镀铜，锡
联系方式请加微信18665878560
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姓名：钱樟
被动电子元器件，连续电镀铜，镍，锡，十五年工作经验
技术成就：
MLCC电极电镀镍，锡
电阻器瓷体镀化镍(ppm＜100)，帽盖电镀铜，锡
连续电镀铜，镍，锡
滚挂镀铜，镍，锡
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李璠教授 ，研究领域：无机半导体低维材料、有机半导体杂化材料
699 刘群利 ，电流感测电阻湿制程高级工程师
700 洪雨 ，十年新材料的研发与制备及相关成份与性能分析测试经验
569 赵桂兰 ，27年电镀经验，表面处理工程师
608 罗贤波 ，13年塑胶电镀资深工程师
1070 应凯源，30多年塑胶模具/电木（胶木）模具经验
860 曾福祥 ，21年高端金属表面处理研发、生产专家
801 谢庆丰 ，17智能手机手表结构件研发高级智工
1017 胡工 ，11年3D手机玻璃制造工艺工程师
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