影响电镀质量的因素很多，包括镀液的各种成份以及各种电镀工艺参数。下面就其中某些主要因素进行讨论。

1，PH值的影响

镀液中的PH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是，对各种因素的影响程度一般不可预见。最佳的PH值往往要通过实验决定。

2，添加剂的影响

镀液中的光亮剂，整平剂，润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。但他们也会吸附在阴极表面形成一层覆膜，阻碍金属析出。另外，某些有机添加剂在电解液中形成胶体，会与金属离子络合成胶体-金属离子型络合物，阻碍金属离子放电。

3，电密度的影响

任何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流密度过低时，阴极极化作用较小，镀层结晶粗大，甚至没有镀层。随着电流密度的增加，阴极极化作用随着增加，镀层晶粒越来越细。当电流密度过高，超过极限电流密度时，镀层质量开始恶化，甚至出现海绵体，烧焦及发黑等。

4，电流波形的影响

电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极沉积过程的，它进而影响镀层的组织结构，甚至成份，使镀层性能和外观发生变化。

5，温度的影响

镀液温度的升高能扩散加快，降低浓差极化，此外，升温还能使离子的脱水过程加快。离子和阴极表面活性增强，也降低了电化学极化，导致结晶变粗。另一方面，温度升高能增加盐类的溶解度，从而增加导电和分散能力，还可以提高电流密度上限，从而提高生产效率。

6，搅拌的影响

搅拌可降低阴极极化，使晶粒变粗，但可提高电流密度，从而提高生产率。此外搅拌还可增强整平剂的效果。