镀锡沉积速度缓慢的原因
2021-10-08 本站作者 【 字体:大 中 小 】
镀锡沉积速度缓慢的原因如下:
光亮镀锡溶液的主盐是硫酸亚锡,主要是为其提供锡离子元素,其含量对镀层和镀锡中允许的电流密度有很大的影响,在允许的范围内提高亚锡离子浓度,可以促使阴极电流密度的提高,这有利于提高镀层的沉积速度,相应地生产效率也有所提升。但是,如果超过工艺规格的要求,在亚锡离子浓度过高或过低时,会对电镀层质量产生以下不良影响:
(1)含量过高时出现的主要症状:过高时,分散能力明显降低,镀层表面结晶粗糙,色泽暗淡;明亮区域的范围会变窄,导致质量下降。
(2)含量过低时出现的主要症状:过低时,允许的电流密度范围明显缩小,镀层沉积速度很慢,相应地生产效率就会下降,镀层极其容易烧焦。推测该故障是因为电流密度过大,但又考虑到镀锡层表面并不粗糙,并且在电流密度变小之后,依然没有发生变化,因此进行检测分析。硫酸亚锡含量低于30g/L,检测表明阳极钝化,原来溶液中锡含量的下降是阳极钝化引起的。进一步分析表明,阳极钝化原是该阳极从异质锡自熔铸造而成。因此,阳极锡头回炉时应使用专用锅,不能与其他金属溶解锅混合,应要仔细检查,以免与锡、镉、铅、锌等其他金属混合。
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