在多层线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止多层线路板铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用，而助焊层是做钢网用的，在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

　   阻焊盘就是soldermask，是指PCB电路板板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

　　助焊层是机器贴片的时候用的，对应着贴片元件的焊盘，在SMT加工中通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB电路板在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

多层线路板

　　两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油，而是：

　　1、助焊层用于贴片封装。

　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；

　　3、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接；